時(shí)間：2024年11月18日-20日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
主題：芯中國(guó)·新起點(diǎn)·信未來(lái)
主辦單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）
承辦單位：中電會(huì)展與信息傳播有限公司
進(jìn)入“十四五”規(guī)劃的中后期，即2024年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入一個(gè)全面加速發(fā)展的新階段，高端芯片設(shè)計(jì)及其他關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的突破與應(yīng)用正以前所未有的速度推進(jìn)。伴隨著中國(guó)對(duì)5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的持續(xù)大規(guī)模投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)為核心的“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”（新基建）正強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高速增長(zhǎng)軌道。
據(jù)最新預(yù)測(cè)，至2024年，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已展現(xiàn)出更加蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，并有望在未來(lái)幾年內(nèi)提前逼近或超越既定目標(biāo)，鞏固其作為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。屆時(shí)，中國(guó)本土企業(yè)預(yù)計(jì)將占據(jù)高達(dá)69%的市場(chǎng)份額，消費(fèi)需求主要源自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、智能汽車(chē)、醫(yī)療健康等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)出多元化且強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求動(dòng)力。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入和5G技術(shù)的全面商用化，智能終端、自動(dòng)駕駛、AI算法應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及與升級(jí)步伐顯著加快，這直接推動(dòng)了芯片產(chǎn)品類型的多樣化與規(guī)格的精細(xì)化發(fā)展。面對(duì)這一趨勢(shì)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)不僅要靈活應(yīng)對(duì)產(chǎn)品迭代周期縮短、客戶需求快速變化的挑戰(zhàn)，還需在全球化疫情及復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)下，有效管理因需求波動(dòng)加劇和制造周期延長(zhǎng)所帶來(lái)的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與不確定性。
在此背景下，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）等權(quán)威機(jī)構(gòu)聯(lián)合主辦的“中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)暨發(fā)展論壇——中國(guó)‘芯博會(huì)’（IC Expo 2024）”將以“‘芯’動(dòng)力·‘智’未來(lái)”為主題，匯聚全球集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、專用設(shè)備與材料、智能芯片應(yīng)用及智能硬件設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域的精英企業(yè)，共同展示最新技術(shù)成果、創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用案例，深入探討市場(chǎng)新機(jī)遇、技術(shù)新趨勢(shì)及政策導(dǎo)向，成為推動(dòng)我國(guó)從制造大國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)的重要技術(shù)交流平臺(tái)與產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)。
“IC Expo 2024”致力于構(gòu)建一個(gè)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用場(chǎng)景的專業(yè)博覽會(huì)，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用領(lǐng)域的深度對(duì)話與合作，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為我國(guó)乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m） | 光地（36㎡起租） | |
境外參展商 | 2520美元/間 | 260美元/㎡ |
N1、N2號(hào)館 | 15000元/間 | 1500元/㎡ |
注：兩面開(kāi)展位加收10%
中國(guó)電子第一大展－中國(guó)電子展
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