當下，半導體行業(yè)已然成為重塑全球經濟主流格局的核心驅動力。我國半導體產業(yè)更是在這股浪潮中，以破竹之勢蓬勃發(fā)展。2025年上半年，全球半導體產業(yè)強勢復蘇，特別是在“人工智能+”等前沿新技術迅猛迭代的催化下，我國半導體行業(yè)迎來了前所未有的增量空間，電子信息制造等關聯(lián)領域增長態(tài)勢格外引人注目。值此關鍵節(jié)點，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于2025年11月23—25日盛大啟幕。這場行業(yè)盛會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，選址北京，將為全球半導體領域的創(chuàng)新產業(yè)、頂尖技術與卓越人才搭建一座交流合作的橋梁，推動我國半導體行業(yè)深度融入國際分工體系。
“人工智能+”行動：半導體產業(yè)發(fā)展的強勁東風
2025年8月，國務院印發(fā)的《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，猶如一盞明燈，為半導體產業(yè)的發(fā)展照亮了前行的道路。《意見》明確指出，到2027年，要率先實現(xiàn)人工智能與六大重點領域的廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經濟核心產業(yè)規(guī)模將實現(xiàn)快速增長。這一目標的設定，無疑為半導體產業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇。人工智能的蓬勃發(fā)展，對半導體芯片的算力、性能提出了更高的要求，從而激發(fā)了對半導體產品的海量需求。無論是數據中心的高性能計算芯片，還是智能終端的AI芯片，都成為了市場追逐的熱點。
《意見》強調要強化智能算力統(tǒng)籌，這對于半導體產業(yè)而言，意味著在算力基礎設施建設方面將迎來更多的政策支持與資源投入。智能算力的提升離不開半導體芯片的支撐，從高端的GPU、FPGA芯片，到新興的AI專用芯片，都將在這場智能算力的競賽中發(fā)揮關鍵作用?？梢灶A見，隨著“人工智能+”行動的深入實施，半導體產業(yè)將在政策的東風下，迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
半導體、集成電路增長態(tài)勢喜人
在政策利好與市場需求的雙重推動下，我國半導體、集成電路產業(yè)增長態(tài)勢十分樂觀。8月27日，國家統(tǒng)計局發(fā)布今年1—7月份工業(yè)經濟效益數據。7月份，在半導體領域自主創(chuàng)新能力持續(xù)增強的背景下，相關集成電路制造、半導體器件專用設備制造、半導體分立器件制造等行業(yè)利潤分別增長176.1%、104.5%、27.1%。消費品以舊換新政策帶動下，計算機整機制造、智能無人飛行器制造、家用清潔衛(wèi)生電器具制造等行業(yè)利潤分別增長124.2%、100.0%、29.7%；產業(yè)鏈條相關的計算機外圍設備制造、敏感元件及傳感器制造等行業(yè)利潤分別增長57.0%、51.9%。
從更宏觀的角度來看，2025年全球半導體市場預計保持11%的增速，人工智能、智能機器人、智能汽車等新興應用場景成為推動行業(yè)增長的重要力量。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但人工智能相關需求推動高性能計算（HPC）和數據中心芯片出貨量持續(xù)增長。全球晶圓廠設備投資從穩(wěn)定走向加速增長，2025年云服務提供商（CSP）的資本支出預計將超過2500億美元，AI相關投資持續(xù)增加，先進邏輯和存儲器投資將占據設備總投資的一半。國內企業(yè)也積極擁抱AI浪潮，加快推動國產芯片與人工智能技術的深度融合。在這樣的大環(huán)境下，我國半導體、集成電路產業(yè)正穩(wěn)步邁向新的高峰。
IC China 2025：產業(yè)發(fā)展的關鍵平臺
IC China 2025作為我國半導體行業(yè)的年度盛會，承載著推動產業(yè)發(fā)展的重要使命。此次展會縱向覆蓋設備、材料、邏輯與存儲、設計支撐和特色工藝等全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，橫向串聯(lián)生成式人工智能、具身智能、量子信息、商業(yè)航天、新型顯示、光電等熱門產業(yè)、未來產業(yè)。通過這種全方位、多角度的布局，展會將為參展企業(yè)提供一個展示自身實力、拓展業(yè)務渠道、開展技術交流的絕佳平臺。
在展覽內容方面，IC China 2025將邀請行業(yè)領軍企業(yè)搭建特色場景，打造沉浸式互動體驗空間。觀眾將有機會親身體驗半導體技術在各個領域的實際應用，感受半導體產業(yè)為人們生活帶來的巨大變革。展會期間還將舉辦高層論壇、技術交流等活動，行業(yè)專家、企業(yè)代表將齊聚一堂，共同探討半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新路徑以及面臨的挑戰(zhàn)與機遇。這些活動將為行業(yè)內人士提供一個思想碰撞的舞臺，有助于凝聚行業(yè)智慧，推動半導體產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。
對于我國半導體產業(yè)而言，IC China 2025的舉辦具有重要的現(xiàn)實意義。它將吸引全球半導體領域的目光，提升我國半導體產業(yè)在國際上的影響力。通過與國際先進企業(yè)的交流與合作，我國半導體企業(yè)能夠學習借鑒先進技術與管理經驗，加速自身的發(fā)展壯大。展會也將為國內半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)提供一個協(xié)同發(fā)展的平臺，促進產業(yè)鏈的完善與優(yōu)化，提升我國半導體產業(yè)的整體競爭力。
關于中國國際半導體博覽會 （IC China）
IC China這一品牌是在我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵時期應運而生的，也將進一步帶動我國半導體產業(yè)發(fā)展走向新的高度。在國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》的指引下，依托我國半導體、集成電路產業(yè)良好的增長態(tài)勢，IC China 2025必將成為一場匯聚行業(yè)智慧、推動產業(yè)發(fā)展的盛會。它將為我國半導體產業(yè)在全球競爭中贏得先機。期待11月23日，與您相聚北京，共赴這場半導體行業(yè)的盛宴，一同見證半導體產業(yè)的輝煌未來！
中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2025）
時間：2025年11月23-25日
地點：北京?國家會議中心
創(chuàng)新使命 聚勢未來
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>
協(xié)辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會等。
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號世紀經貿大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.rhhy.com.cn 版權所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號-10 網站地圖
